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為什麼我們要那麼在意外銷接單的狀況呢？因為這些數據都將反映在未來兩個月(二月、三月)，所有上市櫃公司整體的營收數字裡。經濟部統計處長林麗貞表示，二月接單適逢春節長假，金額目前初估約260～270億美元，也將是2009年同月以來新低，若與去年同期298.9億美元之高基期相比，二月接單年衰退幅度恐維持10～13％，確實是非常糟的狀況。
另外，因鋼鐵市場產能過剩，鋼價低迷，國際原油價格也持續走跌，一月基本金屬製品接單衰退19.6％、化學品衰退11.6％、塑橡膠製品衰退17％。僅部分半導體因庫存已逐漸去化完成，晶圓代工一月接單較十二月回升。以上主要有四大原因：包括一、全球經濟成長疲弱；二、手持行動裝置需求放緩影響產業供應鏈訂單減少；三、油價、鋼價低檔盤旋；四、去年一月基期高所致。
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鴻海要吃下蘋果下一代面板訂單
由於夏普目前為Apple的面板供應商之一，主要項目包含iPhone、iPad，而未來Apple的手持式裝置將可能採用OLED面板，此次鴻海對夏普挹注資金，將使夏普能夠全力發展OLED相關技術，若能順利完成量產，鴻海集團即有可能成功切入Apple下一代面板供應鏈，以iPhone年產約2.2億台、iPad年產約四千五百萬台來估計，有機會吞下蘋果約新台幣千億元面板訂單(有可能更多)，鴻海將擁有更強大的配單能力，對鴻海集團的獲利及長遠發展皆有正面之影響，我們將持續追蹤。
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近期市場關注的題材，當然就屬鴻夏戀了。目前雖因意外爆出夏普有3500億日圓的或有債務(contingent liabilities)，讓鴻海集團臨門踩煞車，但是否併購破局還不能妄下定論，畢竟各有所需，重新議價的可能性也不小。
在半導體設備出貨表現部分，元月份的三個月平均出貨金額為12.314億美元，比去年同期12.791億美元減少3.7％，表現上仍算是符合市場預期，庫存去化近尾聲。
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台積電聯盟成員水漲船高
對照法人預估台積電今年的資本支出約90～100億美元，年增率約將落在10～20％，將用於建立產能與投資先進製程，尤其是十奈米及七奈米製程，目前看來半導體晶圓代工，是景氣復甦能見度最高的產業之一。
其中，台積電雖然受台南地震的影響，估計僅是部份出貨延後，不影響整體訂單。與晶圓代工關聯度高的公司也將重回成長軌道，例如晶圓代工廠世界(5347)、工程設備廠漢唐(2404)、晶圓傳載方案供應商家登(3680)、鑽石碟及再生晶圓供應商中砂(1560)、檢測業者宜特(3289)及閎康(3587)等，未來投資人可搭配技術面尋找較優的切入點。
目前雖然在總體經濟面沒有提供台股全面揚升的條件，但在資金面確有提供個股活潑表現的動能。中央銀行二十四日公布一月M1B，年增率6.92％，M2年增率5.63％，「黃金交叉」已延續第五個月。雖然一月外資為賣超台股，但並未全數匯出資金，暫泊在新台幣帳戶；實際觀察二月以來外資也果然轉為買超台股，並且轉為匯入，據央行統計二月至二十三日止約匯入10億美元左右。至於金融帳的部分，去年第四季金融帳淨流出220.4億美元，創下歷來單季最高水準，連帶去年金融帳淨流出擴大至680.4億美元，也同樣創新高。(文未完)
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接續前面外銷訂單所提的數據，萬綠叢中一點紅，僅半導體晶圓代工接單復甦跡象比較明顯。由於先進製程投資持續擴大，推升元月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)走高到1.08，連續兩個月站上代表景氣擴張的一以上，創下十個月新高。根據SEMI公告資料，半導體設備訂單表現部分，元月份的三個月平均訂單金額為13.241億美元，比2015年同期微減0.1％。
若以地區別來觀察，占出口比重近40％的中國地區，接單金額為82.6億美元，年減11.9％，已連續十二個月衰退，其中以精密儀器減少5.2億美元最多，化學品減少1.9億美元次之。
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二月中下旬曾提過台股近期走勢，在全球主要市場的強度是數一數二，只是，八千三百餘點的位階若要持續向上挺升，必須搭配基本面條件，漲升結構才能踏實。經濟部二十四日傍晚公布今年一月外銷訂單，金額為341.9億美元，年減12.4％，創下金融海嘯2009年六月以來最大衰退幅度，且呈現連續十個月的衰退期。
經濟部統計數據仍不理想
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經濟部統計處指出，因手持行動裝置需求減少及筆電處於淡季，以致組裝代工廠接單減少，資通信產品接單連兩個月出現二位數負成長。大尺寸電視面板需求疲弱，加上大陸產能持續擴張，價格全面下跌，一月精密儀器產品接單17.2億美元，衰退幅度擴大30.6％。
若以夏普債務的急迫性來看，鴻海集團算是暫居談判上風。鴻海此次併購案之核心目標即取得夏普面板相關技術及產能，而夏普掌控的IGZO技術，正是鴻海進軍精品面板的最後一塊拼圖，氧化銦鎵鋅(IGZO)技術可提升OLED面板的精細度與省電性能，將手機用的面板導向精品化。
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